特斯联完成光大控股领投20亿元C1轮融资，京东、科大讯飞、万达投资等跟投

获悉，智慧场景服务商「特斯联」今日宣布完成20亿元人民币C1轮融资。本轮融资由光大控股领投，京东、科大讯飞、万达投资等跟投。据悉，本轮融资后，特斯联将继续升级产品、加速产品的市场落地。

特斯联是光大控股孵化的高科技创新企业，以人工智能+物联网应用技术为核心，建设城市级智能物联网平台，为政府、企业提供城市管理、建筑能源管理、公共安全管理等多场景整体解决方案。其主要产品包括Gaia行业智能云夯实数据中台、边缘计算产品Poseidon系列以及超级智能终端Titan系列。曾对特斯联在智能社区、智能建筑，智能商业等智能物联网场景的优势特征进行报道。

据了解，特斯联科技在北京、上海、重庆、武汉、深圳等地设立研发中心，已在全国落地8400多个项目，自成立以来保持年均营收200%以上高速增长，截止目前获得专利523项。

在落地项目中实现案件发生率下降90%以上，节省建筑运维人力成本40%，降低能耗30%，服务超过千万人口。2019年，特斯联在北京落地“5G+AIoT”新型智慧社区；与重庆市政府签订战略合作协议，打造新科技城。在社区园区、公共事业、电力能源、零售文博等场景，特斯联均能提供智能化解决方案。

此前，特斯联曾于2017年7月获得由光大旗下基金和IDG资本领投，中信系及其他投资机构共同完成的超5亿元A轮融资，以及光大控股、IDG资本领投，商汤科技跟投的B1轮12亿元人民币融资。