疲软的半导体市场竟现缺货潮？

在种种因素的影响下，整个2019年对于半导体企业来说是个需要抗住压力的一年。

5G芯片因“难产”缺货

根据IHS Markit，IC市场今年将下滑12.8%，但到2020年由于5G的出现，将增长5.9%。IHS Markit半导体制造高级总监Len Jalinek表示：“每一次市场低迷都会因某种创新技术或产品的到来而结束，新技术、创新产品总能刺激市场需求大幅增长。”这些创新包括例如互联网和iPone，现在这个角色转换成了5G。5G 将打破高科技行业的界限，新的通信标准将影响社会的方方面面，并刺激整体经济中新活动的产生，这反过来也将推动半导体需求的提升。

但是回看整个产业链，5G芯片厂商能交出满意答卷的屈指可数，苹果的A系列芯片做的有声有色，为何迟迟搞不定5G芯片，英特尔今年也宣布推出5G基带研发，5G芯片的开发门槛真有这么高吗？

是的，5G芯片的研发离不开长年的技术积累＋高投入这两大关键因素。5G芯片在设计、工艺层面比4G更复杂更困难，成本也更高，因此在这场既拼技术又拼速度的战争中只有少部分玩家才能留下来，这也造就5G芯片“强者更强、弱者淘汰”的生态环境。如今在这场战局中，随着英特尔的退出，全球5G格局基本成型，只剩下高通、三星、联发科、华为、紫光展锐这五位。

在5G芯片方面，中国无疑走在了前列，前有强悍的华为5G多模终端芯片巴龙5000和5G SoC芯片麒麟990系列，后有迎头赶上的紫光展锐的春藤510，联发科也在铆足劲发力5G。今年9月份三星也发布了新的5G移动处理平台Exynos980。反观苹果、高通却落后了一大截。

今年苹果iPhone11因无5G芯片可用，所以没有5G。此前苹果向高通和三星采购5G芯片的过程接连碰壁，在3G和4G时代称霸的高通，5G却突然慢下来了，据悉高通支持SA的下一代基带X55大规模上市要等到明年；而三星以供应产能不足为由，拒绝了苹果对Exynos 5100 5G基带晶片的购买。

不得已，苹果只得自研芯片，苹果虽然收购了英特尔的基带业务，但据美国最具影响力的商业杂志之一Fast Company的一份报告显示，“苹果计划在不到三年的时间内，发布自己的5G调制解调器芯片。”该报告还表示，“即使苹果以10亿美元收购了英特尔的调制解调器业务，时间也很紧凑。”

TWS蓝牙芯片因“太热”缺货

2019年10月30日0点，苹果公司在其官网发布了采用全新设计的第三代AirPods——AirPods Pro无线耳机，支持主动降噪，售价1999元，正式上市之后便获得了大量用户的购买，苹果官网显示，AirPods Pro购买之后的发货日期延长至2-3周，这意味着很长时间内官网线上将缺货。

根据IDC数据，2019Q2真无线占中国耳机市场出货量的66%，中国真无线耳机出货量连续多个季度同比增速超过100%。足以见得，2019年消费电子领域大火的不止有手机，TWS蓝牙耳机也占据了很重要的一席。与此同时，TWS蓝牙耳机的芯片供应商们也忙的不可开交。

据业界相关人士透露，现在的TWS蓝牙耳机芯片已经到了杀红了眼的阶段。该领域的芯片供应商珠海杰理和中科蓝讯的TWS蓝牙耳机芯片目前都处于缺货阶段，且这个状况直到今年12月都不一定能缓解。

这场由苹果AirPods引发的“惨案”，引得中国芯片市场的残酷竞争，TWS蓝牙芯片甚至已达到单价跌破两元的态势。这要从杰理低调发布的6936D开始说起，单价1.6RMB、D版AAC和6mA功耗让这款蓝牙芯片直接与同类竞品（瑞昱、络达、原相等同级别功耗产品单价在0.8-1.6美金）拉开一个身位，自此价格战开始拉开序幕。在大量方案商和终端疯狂加码下，6936D4芯片在市场上已经缺疯。

根据亚系外资的最新报告显示，这两年火热的无线蓝牙耳机(TWS)正面临剧烈的市场竞争，短时间内将走向红海。他们在报告中指出，TWS的芯片目前正面临价格的侵蚀和市场竞争，目前该风险持续扩大到不能忽视。在他们看来，大陆厂商持续切入是关键因素。

根据Counterpoint Research预测到2020年，全球真无线耳机市场出货量预计将达到1.29 亿台。到2021年，全球的真无线耳机市场预计可达270亿美元。Counterpoint Research研究主任Peter Richardson指出：“2019年将是听觉产品发展成为重要市场的一年。年内，预计主要科技公司将推动真正的无线耳机设备的创新。到2021年，真正的无线可听设备的全球市场价值预计将达到270亿美元。”

TWS耳机拐点已至，安卓阵营正在不断涌入。络达于2019年初推出MCSync技术，AB1536成热门芯片。高通的TWS+千呼万唤始出来，QtoQ生态启动。2019年9月华为发布自研麒麟A1芯片，自研双通道传输技术，表明华为对TWS耳机的定位上了一个新台阶。下一代蓝牙技术6.0或许给产业带来惊喜。再加上华强北的不断普及，不断突破出货量的天花板。未来全球TWS潜在市场规模将达到1500亿人民币，目前盛宴只是刚刚开启。

CIS乍现缺货潮

根据IHS Market的最新数据指出，尽管全球智能手机市场下降，但摄像头市场在2019年仍在增长。考虑到图像传感器尺寸正在增加40％—50 ％，此外，摄像头也从16MP升级到48MP甚至64MP，使得相关晶圆总需求在2019年也将增加约50％。

随着汽车电子、安防监控、人工智能等多个新兴领域需求量的持续增加，也为摄像头产业开创了新的成长空间。业内有消息指出，CIS芯片（CMOS图像传感器）已经开始出现缺货的现象。

目前主要出现缺货的CIS芯片主要以运用在智能手机的产品为主，回看今年的手机厂商的动作，苹果的三摄，华为mate30的四摄，终端客户纷纷发力摄像头，这无疑加大了对CIS芯片的供货需求。由于三摄/四摄解决方案被市场所迅速采用，也使得索尼、三星、豪威科技和海力士等CIS厂商，扩大了生产能力，以争夺市场份额。

据ANDTECH近日报道，索尼本周透露，由于智能手机制造商采用了多传感器相机和更大尺寸的传感器，我们预计自下一个财政年度以来，对图像传感器的需求将继续增长。为了应对这一强劲需求，sony将进一步提高了现有工厂的空间利用效率，并将2021年3月底的产能目标从每月13万片提高到每月13.8万片。

与此同时，该公司将建立一个新的半导体工厂以提高其CMOS传感器的产量，作为对这些产品不断增长的需求做出更广泛努力的一部分。该公司将在长崎技术中心建造新工厂，并期望其切实增加CMOS晶片的产量。

根据ICinsights之前的数据预测，2019年CMOS图像传感器出货量将增长11％，达到全球创纪录的61亿颗，随后全球经济预计将进入衰退领域，2020年将增长9％，达到66亿颗，部分原因在于美中之间的摩擦。2018年，CMOS图像传感器的收入增长了14％，达到142亿美元。而2017年增长了19％。自2011年以来，CMOS图像传感器的销售额每年都创下新的高位，连续的记录预计将持续到2023年，届时销售额将达到215亿美元。

未来几年，对CMOS传感器的需求还会增长，原因主要有几个：智能手机现在使用的不是两个(用于主摄像头和自拍照相机)，而是三个甚至更多的摄像头模块；而且智能手机的传感器越来越大；更多的设备将获得计算机视觉支持，也需要更多的传感器。

CPU缺货渐缓解

据经济日报报道，英特尔CPU去年底开始闹缺货，据悉，近期英特尔14纳米产能再次出现供不应求情况，主要影响第10代、代号Comet Lake的行动处理器。Comet Lake行动处理器采用14纳米制程，较前一代产品有更好的效能。

Intel早前曾表示，在2019年下半年CPU缺货会有稍微改善的迹象，加上Intel开始加速由14nm向10nm制程进行过渡，可有助缓解供不应求的问题。

外媒The Register在今年10月份于巴塞罗那举行的Canalys 渠道峰会上访问了HP及Lenovo 高层，HP个人系统业务总裁Alex Cho表示，Intel的短缺不仅限于特定的个别型号，而是整个产品线都处于短缺的状态。

虽然今年半导体整体市况略疲软，但功率半导体中的金氧半场效电晶体厂（MOSFET），市况无论在价格修正还是需求降温情况，仍是维持相对稳健，进入下半年以后，由于CPU供货不足情况稍微缓解，市场法人预期，包括大中及杰力等MOSFET厂，第4季业绩将持续看旺。

先前MOSFET价格也出现小幅修正，不过，业者表示，近几年来，欧美日的MOSFET厂将营运及接单重心移往更高阶的车用电子、自驾车等市场，而目前台厂以传统电子领域的PC及消费市场为重心，所以自去年以来CPU供货不足，确实对台湾的MOSFET厂影响相对明显。

不过，今年下半年以来，CPU供货虽然仍未能满足市场需求，但相对去年下半年以来的紧俏情况已逐渐纾缓，因此，市场法人认为，在PC及高阶的笔记型电脑可望拉高在第4季出货表现下，预期台股的MOSFET厂，包括大中、杰力、尼克森及富鼎等，第4季营运将持续看旺。

从以上的例子我们可以看到，跟早两年不一样，今年这波半导体产品缺货潮或者因为技术、或因为意料之外。而像CIS这种产品则是因为智能手机供应链的推进。但无论怎样，对于产业来说，如何做好规划，做好合理的供应体系，是企业乃至行业健康发展的一个重要保证。