手机芯片市场暗流涌动

据华为官网的描述，麒麟990是华为首款旗舰5G SoC芯片，采用7nm+ EUV工艺制程，首次将5G Modem集成到SoC上，方寸之地集成了约103亿晶体管，如发丝作画，非奇迹而不为。承袭并进化麒麟优秀基因，融合巴龙卓越5G能力，以硬核技术与超前智慧，决胜千里。一芯不凡，麒麟990 5G同时支持NSA / SA架构，立足现在，呼应未来，平稳应对5G时代演进。多模多频段，单芯片内实现2G/3G/4G/5G多种网络制式，轻松满足多种需求。

麒麟990 5G，快人一步真5G。实现业界前沿5G理论峰值下载速率，Sub-6GHz频段下达2.3 Gbps，理论峰值上行速率达1.25Gbps。麒麟990 5G更搭载双NPU，为5G世界科技爆发提前布局。

芯片的支撑也促使华为一步步的走上了世界前列，2018年华为手机在全球手机销量排行榜中排名第3，今年1季度暴增，已超苹果。在全球手机因需求疲软而下滑的时候，5G智能手机的市场份额会缓慢增长。Gartner预计到2020年，5G功能的手机将占手机总销售量的6%，到2023年，5G手机的销售量将占据手机总销量的51%。几乎各厂商手机出货量都在下降，但有两个品牌的手机出货量反而实现了逆势增长。一个是华为，另一个是vivo。

近日，在IFA上，华为发布麒麟990 5G手机处理器，华为消费者业务CEO余承东在采访中透露，目前麒麟处理器是自产自销专为华为内部使用，但是，他们已开始考虑将该系列芯片外销给其他产业，比如IoT领域。麒麟990 5G或许将成为华为手机出货量下一波增长的关键点，也可能成为影响全球手机芯片格局的一个因素。

联发科重返巅峰？

从2G到3G，再到4G，联发科总是落后1年多才推出自家芯片解决方案，其慢半拍的动作让联发科“哑巴吃黄连”，一直处于落后的境地，所以联发科希望能在5G时代缩短与主要竞争对手的量产时间落差。

近日，联发科下半年营运不断传出喜讯。首先是5G手机芯片可望提前至2019年第四季进入量产，联发科原订于2020年第一季开始冲刺5G智能手机芯片MT6885，不过市场传出，大陆的OPPO、Vivo希望在第一季推出新机，因此联发科将可望在2019年底前就开始放量生产5G芯片，提前抢攻5G商机。

联发科执行长蔡力行在日前法说会上透露，自家第二款5G手机芯片将可望在2020年中前问世，未来将推出对应高阶、中阶及入门款等多款手机芯片，全面抢食5G智慧手机订单。

再有，市场传出，联发科有望自第三季下旬开始逐步扩大对三星的出货量，据传其P22芯片成功打入三星即将推出的A系列手机，这也是联发科暌违近三年后，再度获得三星大单，甚至有机会改写三年以来新高，助攻全年获利。除了三星，OV以外，产业链消息人士透露，联发科还正在向华为送样，若认证状况顺利，联发科将有机会同步在2020年进入华为供应链，并在5G中夺下华为的中低价手机订单。

再一个喜讯是，本月9日联发科早盘股价最高冲上389.5元，终场收382.5元上涨2.14％，总市值则突破6,000亿元大关，市值收6,080亿元，超车台塑6,060亿元，成台股市值五哥。

联发科最早是从2014年开始5G研发的，如今已经在5G领域占据着突出的优势地位。联发科在5G时代的快速成长，也有可能成为影响手机芯片市场格局的一环。

紫光展锐奋勇争先

数据显示，2018年紫光展锐的基带芯片出货量约7亿套，占全球27%，仅次于高通与联发科，远超于华为，排全球第三，彰显紫光展锐在手机芯片领域的影响力。

一直以来紫光展锐都专注于手机芯片的研发，但公司产品很长一段时间以来都是集中在低端，在2G、3G以及4G芯片技术发展方面略有落后于其他国际竞争对手，但紫光展锐却在5G芯片上迎头赶上，今年2月份，展锐发布了旗下首款5G基带芯片春藤510。

据悉，春藤510采用台积电12nm制程工艺，支持多项5G关键技术，单芯片统一支持2G/3G/4G/5G多种通讯模式，符合最新的3GPP R15标准规范，支持Sub-6GHz频段、100MHz带宽，这次紫光展锐是真的铆足劲发力高端市场了。

其实在5G跑道中，展锐一直扮演着“先行者”角色。早在2014年12月，4G正在如火如荼的时候，紫光展锐就启动了5G研发且组建了5G团队，到春藤510的发布，可以说紫光展锐已跻身于5G全球第一梯队。

不过“春藤”系列主要是针对物联网市场的芯片品牌，而紫光展锐的另一把利器是针对智能手机芯片市场的“虎贲”。除了春藤510的优异表现，紫光展锐的虎贲T710更是让业界叹为观止，据苏黎世联邦理工学院AI Benchmark的数据，紫光展锐虎贲T710以28097的优异成绩夺魁，远远超过了高通新发布的骁龙855 plus和华为麒麟810。

这一切的变化和成就也得益于紫光展锐全新的管理团队，去年年底楚庆“临危受命”正式成为紫光展锐的CEO，随后楚庆几乎做了全新变革。经过近一年的调整，紫光展锐迎来了崭新的发展面貌。继5G芯片进入全球第一梯队后，紫光展锐再次凭借虎贲T710的卓越性能强势入局AI，紫光展锐凭借5G+AI 两把利刃杀回国内市场，同时也从侧面看出紫光展锐冲击全球高端市场的潜力十足。

在当前全球贸易大环境下，紫光展锐在5G和AI两大前沿领域都跟在了前列，凭借稳扎稳打的科技实力，为中国高科技行业添砖加瓦，同时紫光展锐的这些动作或多或少都在潜移默化的影响着手机芯片的格局。

OV不甘人后

要说国内手机自研芯片，以前主要是以华为、小米为首，这些年华为确实发展的不错，从自研芯片到自研系统，到如今5G领先全球，再加上贸易摩擦的影响，国内厂商可以说都感觉到了阵阵危机。而OV这两年在国内发展势头很猛，但二者在技术研发方面并不占优势，所以在OPPO和Vivo也开始了自研芯片之路。

OPPO自研芯片之路可以从2017年说起，据天眼查公开消息显示，在2017年底，OPPO在上海注册成立“上海瑾盛通信科技有限公司”（简称“瑾盛通信”），由OPPO联合创始人、高级副总裁金乐亲出任总经理、执行董事；2018年9月，瑾盛通信将“集成电路设计和服务”纳入经营项目；而根据最近的经营项目变更，瑾盛通信的经营项目范围中又新增了“电子产品”一项。所有这些苗头都印证OPPO确实已入局手机芯片布局。

随着OPPO自研芯片的入局，预计Vivo也将会选择跟进。OV作为占市场份额接近15%的两大手机厂商，其影响力也是不可小觑的。就拿vivo与三星合作研发的Exynos 980为例，这种合作开发芯片的模式，似乎也成为一种趋势。而vivo也表示，随后将推出三星全新一代的5G手机芯片Exynos 980的手机，并将在今年年内上市！这一方面显示了Vivo在芯片上合作策略，另一方面也凸显出了三星在5G的野心丝毫没有衰减。

三星的狼子野心

9月4日，三星发布了其旗下首款真5G芯片Exynos 980，其内部集成了高性能的移动AP和5G调制解调器，这种设计将无需再外挂基带。据悉该芯片还支持NSA/SA两种5G组网模式，三星官方宣称仅此一颗芯片就能支持2G/3G/4G/5G通信标准！即真5G芯片，并不是外挂组合式的，集成了5G基带可以说是Exynos 980最大的看点。

更甚的是，三星随即表示本月就可以向客户提供Exynos 980的样品，就在近日的IFA大会上，三星就与vivo共同宣布达成战略合作，vivo将在今年年底推出搭载三星Exynos 980的手机！此举可以看出三星野心昭昭，在而 vivo 之后，会不会有更多的下游厂商选择与三星合作？毕竟三星的Exynos 980的发布，使得中端机有了拥抱5G的可能，更何况还是支持双模5G，在高通还落后于不能支持SA组网模式下，这不失为一个好的选择。

据调研公司Strategy Analytics最新发布的报告数据显示，三星智能手机2019年第二季度在中国市场的销量已经萎缩到70万台水平，市场份额更是跌至0.7%，跌回2018年第四季度在华市场份额。面对市场份额逐渐走低的态势，三星把5G当做一枚“续命棋子”，三星积极地与其他厂商的“联盟”看起来是个好的选择。

苹果创新乏力

9月11日，一年一度的苹果发布会正式召开，但这是一个折射出苹果掉队的发布会，其“浴霸”的设计引发一众网友吐槽，“渐变色的苹果，是涂满力士沐浴露的苹果吗？”“买硬件送影视会员……是你吗贾跃亭，不回国偷偷入职apple了”“连高傲的苹果都第一次和华为对比，我已经预感到手机圈将有大战”。无论是送会员还是与华为的首次对比，苹果这次是真的急了，没有赶上5G的“早班车”，说再多都没有意义了。

尤其在今年一众厂商如华为、三星、OPPO、vivo、中兴、小米等都逐渐推出了自家的5G手机，在即将推出的华为麒麟990搭载下的Mate 30的新机上，iPhone11系列像是在被“吊打”。过去沉迷于将苹果手机打造为奢侈品的营销策略，苹果也忽略了底层技术的研发，再加上与高通长期的专利战，转而采用英特尔的基带芯片，而后英特尔又宣布退出5G基带芯片的业务，最后英特尔将其基带芯片业务打包卖给苹果，但基带芯片的研发并没有那么容易，如此多番周折，后继无力的iPhone终于被5G基带芯片严重拖了后腿。

纵观历史，每一代移动通信网络的升级都会带来强大的换机潮，甚至引发手机市场格局的大洗牌。2G时代，摩托罗拉和诺基亚的一统江山；3G时代早就了三星；4G时代苹果作为一个手机中的“奢侈品”走上巅峰，更打造出了华为、小米、Ov的等中国军团；5G时代，谁将走上至高点呢？硝烟已起，好戏即将上演。

对于苹果来说，错过真的要等一年，在智能手机这个竞争激烈的战场上，一步跟不上，影响的将是全年的销售业绩，进而影响到苹果芯片，那么“挤牙膏式”创新的iPhone今年还能达到往年的销售量吗？

高通四面楚歌

在3G和4G时代，高通在手机芯片市场上都占据着不可撼动的地位，目前市面上的主流手机无一不是高通骁龙手机芯片的客户。然而在5G时代，高通突然慢下来了，有人说这是因为与苹果的谈判，无论是什么原因，高通“稍一打盹”就给了其他厂商机会，自己也陷入了四面楚歌的境地。

如前面所提到的，华为、三星甚至MTK的5G SoC都已经领先高通，一众手机厂商不仅开始了自研芯片之路，还转而与联发科以及三星合作。而且工信部明确表示，明年将不再向仅仅支持NSA模式通信的手机发放入网许可证。这也就意味着，手机厂商若想明年在中国发布5G新机，就不会再购买仅支持NSA的骁龙X50。

俗话说“人无远虑必有近忧”，但是高通好像这两点都占了，近忧是高通支持SA的下一代基带X55大规模上市要等到明年，这就使得手机厂商有点踌躇。远虑则是来自强大的华为，在密集研发5G走在时代前列之时，华为还在撼动高通在3G和4G时代打下的地位；再加上苹果收购英特尔的基带业务，意在逐渐摆脱对高通的依赖；还有在高通的优势领域，三星一直与之于分庭抗礼。高通还能否演绎5G时代霸主的地位？

结语

从鲁大师2019年上半年的手机芯片排行榜上来看，目前的变化并不大，高通依然独领风骚，随着麒麟810/990以及联发科等的加入，未来几年手机芯片的格局会被重塑吗？