“隔空取物”黑科技？中科院实验室孵化的集成电路设计公司「隔空智能」完成A轮融资
据悉，国内射频与微波的集成电路设计公司「隔空智能」于今年7月完成三行资本、君度资本所投A轮融资。此前还于2018年1月获真格基金天使轮投资，同年12月获IC咖啡基金、宁波市天使投资引导基金的Pre-A轮投资。
根据工信部在2017年12月发布的《传感器产业三年行动指南》，2021年国内市场规模超过5900亿人民币。 目前国内中高端传感器95%依赖进口，90%以上的芯片依赖国外技术，国产化替代空间巨大。而据IC insights 2017年报告，全球营收前十的的芯片Fabless（设计）公司中，中国占据了三席：联发科、海思以及紫光。
「隔空智能」成立于2017年12月，也是一家专注于射频与微波的集成电路设计公司（Fabless），提供芯片、模组、算法、软件乃至智能终端全套解决方案。
隔空智能旗下共有三个公司，分别是：宁波隔空智能科技有限公司，负责模块研发、生产、销售； 隔空（上海）智能科技有限公司，为芯片研发中心； 隔空微电子（广州）有限公司，负责客户服务中心，销售及售后服务。
公司本身由中科院无线传感网与通信重点实验室所孵化，技术源自于军工领域中的微型毫米波近程雷达探测器。截止2018年12月31日，隔空智能共申请发明专利10件，集成电路布图专利5件。
其核心技术在于：1.军工高灵敏高可靠雷达探测技术；2.低功耗技术；3.低成本单芯片技术；4.智能化技术。
目前，公司主要面向面向智能家居、节能照明和儿童玩具市场，研发低成本的毫米波雷达手势识别SoC芯片、以及微波雷达感应SoC芯片，提供全套交钥匙方案（Turnkey Solution），帮助客户迅速开发出“隔空控物”的“黑科技”智能电子产品。
其明星产品为微波雷达感应芯片AT5810。面向智慧照明及智能家居领域，能够感应到人体及物体的存在和运动情况。芯片工作在5.8G ISM频段，满足认证要求；芯片集成度高，传感器尺寸甚至小于一枚5角硬币。
AT5810示意图（图源：官网）
同时，公司还针对T8及球泡灯等市场规模大的标准品开发出Turnkey解决方案，该解决方案集电源驱动、微波传感器及自适应软件于一体，灯具厂只要将电路板装入整灯内即可实现照明与感应。
此外，隔空智能还将逐步研发高性能的毫米波雷达芯片及传感器，进入安防、养老、工业雷达等领域。未来进一步开拓高端毫米波雷达单芯片微系统，进入军工领域。
另据其官网介绍，隔空智能的成员主要来自于中国科学院、华为、海思、RDA、展讯等国内外知名机构公司，毕业于中科院、清华大学、电子科大等知名院校，团队具备优秀的微波毫米波雷达系统、射频/模拟IC、电源管理、低功耗SoC、人工智能算法等关键技术研发能力,以及多颗数模混合SoC芯片的量产经验。公司同时与中科院上海微系统所、中科院上海高等研究院建立了良好的产学研合作关系，加速产品研发。
