晶圆代工厂排名中的冰火两重天

本周，拓墣产业研究院发布了今年第三季度全球晶圆代工厂商的排名预期，主要介绍了排名前10厂商的营收、同比增长，以及市场占有率等情况。

从这份榜单可以看出，市占率排名前四位的分别是台积电（50.5%）、三星（18.5%）、格芯（GlobalFoundries，8.3%）和联电（UMC，6.7%）。这四大代工厂依然牢牢地占据着前四的位置，短期内难以撼动。

这主要是因为在2017和2018上半年，以存储器为代表的缺货涨价潮在那时刚刚到达顶点，景气度影响也有后置效应，另外，整个半导体行业的需求，虽然总体处于下行态势，但相比2019年而言，还是相对旺盛的。这些因素都会在芯片制造上直接体现出来，而市场上的主要晶圆代工厂的营收数据及其变化情况就是晴雨表，能够很直观地体现出市场状况。

那么，将以上这两份榜单做一下比较，可以看出哪些内容呢？

首先，从排名来看，排在第5位的中芯国际，其位置非常稳固，而以它为分界，前四名厂商不变，但排位有所变化，以三星的变化最为明显。后5位中，变化最大的是力晶，而排在第10位的厂商，从去年的X-Fab，变成了今年的东部高科。

总之，变化最大的是三星和力晶。

三星的跃升

三星从去年上半年的排名第四、市占率7.4%，营收同比增长-2.2%，变成了今年第三季度的排名第二、市占率18.5%、营收同比增长了3.34%。

变化还是非常明显的，特别是市占率，提升了一倍多，而从两份榜单可以看出，相对于去年上半年，其它9家在今年第三季度的市占率都稍有下降，它们损失的市场份额似乎全被三星夺去了。

三星能够取得这样快速的发展，主要取决于以下几个因素：

首先，为了与台积电竞争，特别是要在先进制程方面有所建树，三星于2017年正是将晶圆代工部门分拆了出去，开始独立运营，这使其在市场竞争当中，提升了效率和灵活性。而且，三星的手机处理器芯片依然是其晶圆代工部门的大客户，使其在晶圆代工方面，对内和对外都有订单，既有灵活性，又有“旱涝保收”的因素。

其次，就是其先进的制程工艺了。在当今的晶圆代工行业里，在先进工艺方面能够与台积电有一拼的也只有三星了，特别是10nm和7nm制程，虽然都落后于台积电，但也没有第二个竞争对手，而排在行业前两位的，保持盈利还是没有问题的。

再有，5G市场即将迎来快速发展期，而在5G手机处理器芯片制造方面，目前也只有台积电和三星能够承接。三星自家的5G处理器芯片自然是交由其晶圆代工厂生产，另外，行业大佬高通的5G芯片，也是由三星的10nm和7nm+制程工艺生产的。

最后，这几年，三星一直在拓展MPW（Multi-Project Wafer）业务，可以在很多细分领域争取客户，这也是符合物联网发展态势的。

力晶的下滑

与三星快速上升形成鲜明对比的是，力晶呈现出了大幅下滑的态势。2018上半年，该公司的营收同比增长率在10家中最高，达到了27.1%，而到了今年第三季度，其营收同比增长率大幅下滑了-33.41%，是10家中最惨淡的，排名也降到了第9位，有点儿天壤之别的感觉。

之所以形成这种情况，主要有以下几个原因：

力晶原本是DRAM大厂，后来因为经营不景气，转型为晶圆代工厂，之后就发展得风生水起，业绩一直不错，特别是2017和2018上半年存储器缺货涨价，使得力晶大赚，2018年利润超过百亿元新台币。

但是，2018下半年以来，随着半导体业景气度下滑，特别是DRAM价格暴跌，使得力晶代工DRAM产能利用率较低，第一季度几乎没有获利。

另外，力晶去年净利超百亿，有近一半来自转投资合肥12吋晶圆代工厂晶合集成的贡献，因技术移转晶合，有52亿新台币权利金入账，但今年因权利金转换成晶合持股，没现金入账，此外，晶合尚未获利，力晶去年财报显示，晶合亏损14.3亿元新台币，而今年上半年，晶合又亏损了23.09亿元，加上今年行业不景气，以及后续投资等考虑，使得力晶第三季度的营收变现比较糟糕。

再有，从今年5月起，力晶将3座12吋晶圆厂及相关业务、资产让与了8吋厂子公司力积电，今年，力积电目标是不赔钱，明年换股完成，预计2021年以“力积电”之名上市。

以上这几点因素，使得力晶的业绩下滑得很厉害。到年底情况如何，还有待观察，特别是要看存储器市场行情如何变化。

稳中求变的格芯

与三星和力晶的大起大落相比，格芯的表现相当稳定，无论是排名、市占率，还是营收同比增长情况，相对来说变化都不大，其排名下滑一位，也主要是因为三星的快速蹿升形成的。

最近几年，在所有晶圆代工厂当中，格芯无疑是最吸引眼球的，也是变化最大的。它不仅放弃了10nm、7nm及更先进制程的研发，还陆续卖掉了位于新加坡和美国的几个厂，以争取轻装前行。

从实际效果来看，格芯的这一系列操作还是可以的，依然保持着除台积电和三星之外，第二梯队的头羊位置。
而从目前的国际贸易形势来看，其与台积电的竞争，似乎从拼先进制程，转向了知识产权和商贸层面，这也将是业界持续关注的焦点。

结语

对于半导体业来说，2019是一个极为困难的年头，它相对于2018年来说，下滑幅度非常明显，而这些变化会直接反应在晶圆代工业上。
但是，从行业发展和各方的预测情况来看，2020或2021年会好转起来，到那时，晶圆代工厂商也将要面对新的机遇和挑战。

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