华为投资第三代半导体公司，保障5G通讯关键材料供应

华为不仅在加紧自研芯片的步骤，也开始投资其他芯片产业链的公司。

近日，华为通过旗下的哈勃科技投资有限公司，投资了山东天岳先进材料科技有限公司，持股10%。

山东天岳这家企业很少被大众所知，但其核心产品碳化硅却是5G通讯和物联网的基础材料。

公司官网显示，山东天岳成立2011年12月，注册资本是6.88亿元，截至2017年6月员工145人。山东天岳是全球第4家碳化硅衬底材料量产的企业，主要产品技术难度极高，全球仅4家量产，同时具备了导电型和高纯半绝缘两种工艺，尺寸覆盖2-6英寸。

据财通证券此前报告，在性能方面，以碳化硅为代表的第三代半导体材料拥有更高的禁带宽度、击穿电场和热导率，其优越性能使其在微波功率器件领域应用中蕴藏巨大前景，非常适用于制作抗辐射、高频、大功率和高密度集成的电子器件。

5G时代，碳化硅市场将保持高速增长。据法国知名电子供应链市场研究机构Yole预计，到2020年全球碳化硅应用市场规模将达到5亿美元，而到2022年市场规模将翻倍达到10亿美元，2020-2022 年的复合增速将达到40%。

当前，中国在这个领域相对落后。财通证券指出，日、美、德、俄等国都在花大力研究，目前被少数发达国家垄断封锁并对中国实施禁运。目前，全球碳化硅产业格局呈现美、欧、日三足鼎立格局，其中美国一家独大，全球70-80%的碳化硅半导体产量来自美国公司；欧洲在碳化硅衬底、外延、器件
以及应用方面拥有完整的产业链；日本是设备和模块开发方面的绝对领先者。

好在，与在第一代、第二代半导体材料及集成电路产业上的多年落后、很难追赶国际先进水平的形势不同，中国在第三代半导体领域的研究工作和世界前沿的差距相对较小，也积累了一定的基础。

考虑到华为面对的外部环境以及碳化硅在5G时代的重要性，华为投资山东天岳也就在情理之中了。

近日，华为旗下的海思半导体注册资本也从6亿元提高至20亿元。海思半导体的前身是成立于1991年的华为集成电路设计中心，2004年10月，更名为深圳海思半导体有限公司，主要负责半导体产品的开发及销售。

注册资本的提升通常意味着公司实力的上升，也有助于扩大经营规模。根据研究调查机构IC Insights的数据，2019年第一季度，海思营收达17.55亿美元，同比增长41%，成为全球前15大半导体厂商，排名第14，今年上半年，海思则会以35亿美元的销售额排在第16位。

另据台湾《电子时报》报道，海思正积极设计开发更多芯片。该媒体援引供应链人士称，海思的新品研发覆盖笔记本CPU、GPU、行动装置应用芯片、多媒体显示芯片。

无论是加强内部的自研，还是对外的投资，华为正在逐步提升其芯片供应的安全，以面对潜在的不确定性。