媒体：台积电开始为新iPhone生产芯片

彭博援引知情人士透露，台积电已开始为苹果下一代iPhone生产芯片。

知情人士称，该芯片被命名为A13，已于4月进入早期测试生产阶段，计划最早在本月进行量产。

苹果将于今年推出三款新iPhone，分别取代iPhone XR、iPhone XS 和iPhone XS MAX。三款手机都将基本保持目前的外观，但两款高端机型将搭载三个后置摄像头（iPhone XS和iPhone XS MAX目前搭载两个），而接棒iPhone XR将搭载两个后置摄像头（目前为一个）。这意味着两款高端机型将配置广角+长焦+超广角镜头的拍照方案。

据彭博报道，将于今年秋天推出的新iPhone将搭载一款厚度大约为0.5毫米的芯片。此外，苹果还计划推出一项功能，让用户可以将最新款的无线耳机AirPods等设备放在新款iPhone背面进行充电。