对标 Tesla FSD 的 FAD 解决方案，黑芝麻智能科技发布“华山系列芯片”

参加发布会人员合影

据黑芝麻介绍，此芯片在算力、能效比和算力利用率等关键性能指标上具有优势。同时，黑芝麻对标Tesla FSD的基于“华山二号”的FAD解决方案等相关信息也在发布会上现场进行了披露。据悉，华山二号单颗芯片算力即可支持L3，其多芯片互联FAD板卡算力达160T，可支持L4自动驾驶，并将持续研发支持L5的芯片系列。

「黑芝麻」智能科技创始人兼CEO单记章

黑芝麻创始人及CEO单记章介绍，AI感知平台的关键是感知芯片，而AI加速方案则是感知芯片所面临的最大挑战，同时，车规级也是自动驾驶芯片的关键门槛。车规级自动驾驶芯片需要满足以下要求：耐久性、可靠性和功能安全、信息安全。而黑芝麻认为：高等级自动驾驶芯片是破局自动驾驶的关键，目前L3及以上自动驾驶芯片都被国外几家芯片公司垄断，并且L3级别以上的自动驾驶芯片能够真正量产的只有Tesla，黑芝麻则谋求在L3级别上对标特斯拉进行破局。

黑芝麻团队即基于自动驾驶所需的感知算法、核心IP、芯片系统架构、工具链、操作系统等研制出华山一号芯片。黑芝麻芯片的核心是UltraDL引擎，希望打造高算力、高性能、高能效比的产品，让“大算力”更“聪明”。黑芝麻将从两个角度提高引擎能效：

据黑芝麻透露，“华山芯片”前装芯片预计在明年底投入，涉及车控的芯片则在2021年。

汽车产业处于转型升级的关键时刻，智能化已是不可逆之势，汽车电子系统架构正由分散式向中央集成式演进，自动驾驶等级每进阶一步，算力便需大幅提升，传统芯片已无法满足当下的算力需求，汽车芯片的革命性催生出了蓝海市场。

黑芝麻智能科技创始人兼CEO单记章在发布会中介绍：汽车产业变革在即，传统汽车一定会发展到自动驾驶。而中国自动驾驶芯片市场作为翘动点，其发展在当下具备“天时地利人和”的背景：天时指“AI爆发前夜”，“自动驾驶+人工智能”的浪潮已至，急需自动驾驶芯片量产；地利即国家政策的促进和本地化扶持政策，国家积极鼓励企业自主研发芯片核心技术；人和即校企合作和产学研共促，加强人才合作。

单记章还介绍道，自动驾驶芯片市场具有较高的技术和风险门槛，技术架构和生态链上的扩张性也影响了赛道的进入。自动驾驶市场是成熟的市场，但市场破局的难点是车的周期长，芯片落地量产的周期也很长，芯片设计和进入的时机使得行业竞争先行者优势极为明显。此外，技术架构路线问题也使得行业经营、开发难度极大。

黑芝麻融资历程，数据来自「鲸准」

黑芝麻创始人单记章是清华大学微电子系学士和硕士，是图像芯片公司OmniVision（OV）的创始团队成员，主导开发的汽车级HDR应用于欧洲90%以上的高端汽车，有丰富的汽车软件和芯片研发经验，在视觉感知领域拥有100多项专利。联合创始人兼COO刘卫红是清华大学硕士、多伦多大学MBA，曾任博世底盘制动事业部亚太区总裁，负责汽车销售和质量管控等，在汽车制造、零部件研发制造行业有20多年经验。该公司有200多员工，曾就职于OV、Ambarella、高通、英伟达等，平均工作时间超过15年。黑芝麻曾在今年4月对外宣布近亿美元B轮融资，由君联资本旗下专业半导体基金君海创芯领投，上汽集团、SK中国、招商局集团旗下招商局创投、北极光创投、达泰资本、风和资本等跟投。

据创始人单记章透露，目前公司已接近新一轮融资，新一轮融资将注重融资生态，寻求对上市有帮助的战略投资。