半导体传感器公司「申矽凌」宣布完成数千万人民币B轮融资

获悉，上海申矽凌微电子科技有限公司（以下简称：申矽凌）宣布近期已完成数千万人民币B轮融资，投资方为荷塘创投。本轮融资用途用来扩充产品线，新产品投入量产以及服务大客户的团队建设。

申矽凌是曾经报道过的公司，成立于2015年2月，公司致力于设计、生产、销售高精度、低功耗、微体积型环境传感器（包括温度、湿度、压力、气体以及复合传感器）集成电路芯片；核心技术则包括，基于成熟的半导体工艺开发出来的Transducer(传感单元)，加上特殊优化的ADC(模数转换器)以及用于批量生产的校准算法。截止今天，围绕产品本身，已申请52项知识产权，其中21项已授权。

截止目前，超过40个产品陆续投入量产，产品已基本覆盖热管理全系列应用。其中，温度传感器产品精度覆盖范围为±0.1°C到±1.0°C，温度测量范围为-55°C到150°C。温湿度二合一传感器方面，目前第二代产品已进入量产，使用DFN-3x3 (with Cavity)封装，其中温度精度为±0.5oC，湿度精度为±3.0%RH。同时在开发第三代产品。