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vivo与三星联合研发双模5G芯片 X30系列率先搭载

转载ผู้เขียน: 网易科技报道
vivo与三星联合研发双模5G芯片 X30系列率先搭载
บทสรุป网易科技讯 11月7日消息,vivo联合三星举行了双模5G AI芯片媒体沟通会。

网易科技讯 11月7日消息,vivo联合三星举行了双模5G AI芯片媒体沟通会。在沟通会上展示了双方联合研发的双模5G芯片――Exynos 980。据了解,首款搭载该芯片的vivo X30系列将在12月份发布。

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据了解,Exynos 980芯片同时支持NSA和SA两种组网模式,在5G通信环境Sub-6GHz以下频段下,可以实现高2.55Gbps的下载速率,在4G-5G双连接(E-UTRA-NR Dual Connectivity, EN-DC)状态下,下载速率最高可达3.55Gbps。

除了5G体验之外,在AI方面,据介绍,CPU、GPU、NPU、DSP、ISP、调制解调器(modem)等部件协同工作,共同实现旗舰级的人工智能计算性能。

另外,Exynos980首次采用了ARM新一代的Cortex-A77 CPU架构,同频性能方面较Cortex-A76架构提升了20%。

同时,vivo还自研了一套多能力、高性能、跨平台的移动端AI加速平台――VCAP(Computation Acceleration Platform),用于在移动设备上对AI算法进行推理预测、模型训练以及模型加速。



据vivo芯片技术规划中心高级总监李浩荣透露,这次联合开发的Exynos 980芯片,vivo前后共投入了500多名专业研发工程师,历时10个月。

vivo积累的无形资产多达400个功能特性(其中modem相关占极大比例)补充到三星平台,联合三星在硬件层面攻克了近100个技术问题,与三星一起提前完成产品的联合设计研发。

vivo副总裁周围表示,vivo与三星相互配合,保证开发进度和效率,整体进度提前了2-3个月,让搭载这颗芯片的双模5G手机,在年内就能和消费者见面。据了解,vivo在12月份发布的X30系列将率先搭载。(静静)


p 本文来源:网易科技报道
责任编辑:姚立伟_NT6056


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