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华为也要单卖芯片了,不过是用于物联网的4G 芯片

转载ผู้เขียน: 王毓婵
华为也要单卖芯片了,不过是用于物联网的4G 芯片
บทสรุป这款芯片发布于 2014 年,已被应用在诸多产品上,全球累计出货量约 1 亿套。

一向不单独出售芯片的华为也要卖芯片了。10 月 15 日,华为旗下子公司海思宣布推出首款华为海思 LTE Cat4 平台 Balong 711。

这款芯片发布于 2014 年,已被应用在诸多产品上,全球累计出货量约 1 亿套。支持 LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM 多模制式,可为物联网行业客户提供网络连接解决方案。

据海思官方介绍,Balong 711 芯片是最早开发的 4G Modem 芯片之一,已完成全球超过 100 家主流运营商的认证。Balong 711 套片包含三颗芯片:基带芯片 Hi2152、射频芯片 Hi6361、电源管理芯片 Hi6559。

Balong 711 芯片支持 Open CPU,可降低整机开发难度,加速整机产品上市时间。具体来说,该芯片目前支持多种 Open CPU 解决方案,可用于资产追踪、共享单车、POS 刷卡等。同时,该模组具有多种硬件接口,支持千兆网卡、多路 UART、SDIO、PCM、PCIe 等接口,可应用于工业路由、车联网、新零售、共享经济等领域。

基于上海海思丰富的业务芯片平台,4G Balong 711 可与视频、TV、AI、WiFi 等芯片搭配使用,提供4G+视频/4G+AI/4G+TV/4G+WiFi 等不同的解决方案满足场景需求。

另外,该芯片的工作温度范围是零下 40°C 到零上 85°C,适用于对可靠性要求较高的工业环境,比如北方的极寒户外场景和南方的高温户外场景。在高速移动的场景,如高铁上,也能保持较好的数据传输性能,且能适应复杂环境中的功耗需求。

在此之前,华为在终端芯片业务上的思路一向是“自产自用”。

今年 9 月,华为消费者终端 CEO 余承东曾表态,考虑对外销售麒麟处理器。余承东称,目前麒麟处理器是自产自销给华为内部使用,不过他们已经开始考虑销售芯片给其他产业,比如 IoT 领域等。

当时,对于麒麟处理器的外销,余承东表示华为仍然比较犹豫,尚在考虑之中。对于华为来说,麒麟处理器是华为手机与其他品牌手机竞争的核心优势之一,公开出售有很大的风险。“即便是对外销售麒麟处理器,首先也会用于 IoT 等领域而非智能手机领域。”

图片来源:海思


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