看好2万亿美元全球物联网终端市场,「乐鑫科技」要升级物联网通信芯片
被认为是“中国版纳斯达克”，从正式交易开始，科创板就备受全民关注。有人认为，这里是新的造富集散地，首日即“诞生了”125位亿万富豪；有人认为，这里是中国证券市场创新的试验田，注册资正对一级市场的创业公司、VC、PE机构产生潜移默化的影响。
但毫无疑问，长远来看，这里更有可能是硬科技公司价值的试金石。因此，在这个时间节点，我们推出了“遍览科创板”这个系列，希望带读者快速了解科创板公司。
本篇介绍的乐鑫科技，主要产品为物联网 WiFi MCU 通信芯片及模组。公司体量较小但技术能力强，目前已做到 WiFi MCU 细分芯片领域市场份额排名第一。截至2019年10月14日13:57，公司股价为152.85元。
公司业务简介和成长史
乐鑫信息科技 （上海）股份有限公司（以下简称乐鑫）成立于2008年4月29日，于2018年11月26日由有限公司整体变更为股份有限公司。公司是一家集成电路设计企业，采用Fabless 经营模式，主要从事物联网 Wi Fi MCU 通信芯片及其模组的研发、设计及销售，主要产品 Wi Fi MCU是智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域的核心通信芯片。
公司主要业务中的芯片及模组年营收占总营收比重较大，2016-2018年年均占比超过99%。 公司芯片有三种：ESP8089 系列芯片主要应用于平板电脑、机顶盒等领域， ESP8266 系列和 ESP32 系列芯片产品具有通用性，适用于多种物联网应用领域，在终端产品的具体应用为智能家电设备（如扫地机器人、空调、洗衣机、电饭煲、净水器等）、智能照明、智能插座、智能移动支付播报设备等物联网设备。
公司的财务数据及分析、公司面临的风险
2016-2018年，乐鑫营收全部来自主营业务收入，年营收分别为1.2亿元、2.7亿元、4.7亿元，年均复合增长率达96.55%。
公司营收保持较快增长，主要原因在于
尽管近年来公司业绩增长迅速，乐鑫依然面临来自技术和产品两方面的挑战：
公司募资用途
基于产品定位及目前公司面临的挑战，乐鑫本次拟募资101,140.93万元。除去6亿元发展与科技储备资金，标准协议无线互联芯片升级项目及AI处理芯片研发及产业化项目募资所占比重最高，约32.2%。这两个项目的主要目的都是为了提升芯片性能和核心技术指标，拓展产品应用领域，丰富产品品类。
募资用途
赛道其他公司
根据Gartner发布的数据及预测，2017年全球物联网连接设备达到83.81亿台，物联网终端市场规模达到1.69万亿美元，预计2020年全球联网设备数量将达204.12亿台，物联网终端市场规模将达到2.93万亿美元，保持年均25-30%的高速增长。下游设备数量的持续增长将为物联网无线通信芯片的发展提供强大支撑。同时，市场需求呈现多样化、复杂化的特征。同行业公司的研发进展主要为两大方向：一是产品差异化，覆盖更多的物联网应用场景；二是性能及功能优化，紧跟下游应用领域的动态需求。
在物联网Wi-Fi MCU通信芯片领域，目前市场竞争呈现两大特点，一类是以高通、德州仪器等大型传统集成电路设计厂商为代表，这些企业在研发力量、资本投入等方面拥有竞争优势，不过Wi-Fi MCU产品仅占其业务较小比例；另一类是以南方硅谷、联盛德等为代表的中小企业，这些企业专注于细分赛道，一般提前布局研发，通过多年技术积累，占有市场先发优势，并在产品性能、性价比、本土化程度、客户服务及售后支持等方面领先其他竞争对手。
