苹果与高通火速和解，但背后代价很大
编者按：本文来自微信公众号“芯智讯”（ID：icsmart），作者：浪客剑，经授权发布。
事实上，一直以来高通与苹果之间都没有直接的专利许可合作协议，苹果都是通过其四大代工厂，即富士康、和硕联合、纬创资通以及仁宝与高通签订专利授权协议。
当然，实际的费用应该没有这么高。2015年在中国发改委处罚了高通垄断行为之后，目前中国厂商向高通缴纳专利授权费的计算基数也不再是按照设备全价收取专利费，而是按照“设备销售净价的65%”来收取。
不过，不管是否是按65%来收，显而易见的是，现行以代工厂出厂价来支付专利费的模式每年可以为苹果节省大笔的专利费。
根据最新的和解协议，苹果与高通双方之间达成了持续6年的直接专利授权协议（自2019年4月1日生效），苹果将向高通支付专利授权费用（肯定需要支付之前拖欠的专利授权费），而且该协议带有两年的延期选项。
据初步统计，高通和苹果过去两年至少在6个国家16个司法管辖区进行了总计超过50项的司法诉讼。
随后，高通也开始进一步加码，积极的在全球多个国家谋求禁售iPhone，并获得了一些胜利。
然而，正当外界吃瓜群众准备吃瓜看戏之时，随着苹果与高通之间的突然和解，这场官司自然也就无需再继续下去了。并且双方在全球其他国家和地权的诉讼自然也将全面终止。
虽然，在2017年苹果与高通之间的专利诉讼爆发之初，双方仍保持有基带芯片的合作，此前的苹果iPhone8系列及iPhoneX仍有继续采用高通的基带芯片，但是所占的比例已经大幅减少。
到2018年，苹果发布的iPhoneXs/XsMax/SE系列三款新机型，已经完全抛弃了高通的基带芯片，转而100%采用英特尔的基带芯片。
但是随着5G的道来，以及队友的不给力，苹果意外遭遇了“无5G芯片可用”的尴尬局面。
虽然，近日华为发声，愿意向苹果供应5G基带，但是芯智讯在此前的多篇文章当中（比如《高通还在等电话，苹果却打给了华为？》）就有指出，这可能只是华为的一个“营销”，因为苹果不太可能与华为达成合作。
在之前芯智讯发出《5G商用正式开启，苹果落后已成必然！》一文当中指出，如果苹果无法解决5G问题，要推迟到2020年甚至2021年再推出5G版iPhone必然将使得苹在5G竞争当中落后。
而在芯智讯的这篇文章发布之后，也有业内专家、媒体表示，“胡扯，苹果不会因为没有及时推出5G版iPhone，就在5G上落后，2020年5G才大规模商用，这对苹果并没有影响。”
然而，苹果用实际行动回应了这些言论。如果苹果真的不怕落后，为何要这么急着与高通达成和解？而此次的和解与新的直接授权，也为苹果在2019年推出5G版iPhone带来了很大的可能。
高通此前在与苹果美国的诉讼胜诉后，高通首席法律顾问唐·罗森伯格（DonRosenberg）也在一份声明中说道：“让我们感到欣慰的是，世界各地的法院都在驳斥苹果使用我们的知识产权却拒绝付费的策略。”
另外，在苹果向美国FTC起诉高通垄断的案件当中，美国地方法院作出的裁定，也只是要求高通须向竞争对手（比如英特尔）授权开放标准必要专利，并且动摇高通的专利授权模式根基。
而随着此次苹果与高通达成和解，并重新达成为期数年的专利授权，这也再一次巩固了高通的专利授权模式。连苹果都挑战失败了，此后，其他智能手机厂商恐更无人敢挑战。
