郭明錤：苹果明年将迎三款5G iPhone，主板面积或最大增加15%

日前，天风国际分析师郭明錤提出最新投资报告称，苹果即将明年9月发布三款5G iPhone。由于支持全新5G网络，其内部主板设计需要调整，面积将会增加10％-15％ 。

报告显示，主板设计的调整也将导致iPhone尺寸出现变化，而这种调整是为了解决5G的发热问题，而靴子降低的程度。据悉，市场上的一些5G手机存在耗电较快，易发烫等问题。

芯片问题上，有消息称苹果预计在2022-2023年推出自研5G基带芯片，在此之前，苹果将采用高通的5G基带芯片。

供应商方面，郭明錤曾在报告中指出，稳懋和博通（Broadcom）将成iPhone PA最大赢家，而主板（SLP）主要供应商鹏鼎/臻鼎与AT＆S，以及上游材料（CCL）独家供应相较于iPhone 11系列的供货价格，5G iPhone的主板价格将提升30​​％-35％，上游材料价格可以上浮15％-20％。

郭明錤曾表示，2020年推出的新iPhone，其低端系列屏幕尺寸将保持6.1英寸，支持5G网络的高端系列屏幕将调整为6.7英寸和5.4英寸，并且屏幕材质都替换LCD屏替为OLED屏。

结合外媒报道，分析机构Barclays有报告称，5G iPhone均价或将提升150美元（约合人民币1000元）。

此外，苹果已经着手准备在2020年Q1推出iPhoneSE2。据报告显示，和iPhone11一样，iPhone SE2将搭载A13芯片，同时装载3GB LPDDR4X内存。外观设计与iPhone 8类似，尺寸或为4.7英寸，有深空399美元起，约合人民币2800元左右。灰，白色和红色等三种配色。

郭明錤认为这会是刺激苹果明年销量增长的主力。