任正非逼出来的华为芯片女皇
以麒麟CPU支撑华为手机在8年间,从无人问津到闪耀全球;
在德州仪器(TI)、恩智浦(NXP)等国外厂家的长期垄断下强势突围,彻底改写中国智能电视厂商依赖国外芯片的历史,独占国内一半以上的市场;
在视频监控领域,拿下全球70%的占有率,助力海康、大华成为全球安防市场上的双寡头;
作为H.265编解码技术的主要贡献者和拥有最多核心专利的业者,重新定义全世界的视频技术标准,为4K/8K超高清视频筑底;
创造这一切的,是华为旗下一家极其低调的公司——海思半导体。
短短十几年,它便从一家寂寂无名的芯片小厂,悄然跻身中国最大的半导体公司。2018年,它更超越AMD,挤进全球前五大芯片设计公司的阵营。
相比海思的低调而言,更为低调、甚至神秘的,是它的掌门人何庭波。
2004年,任正非交给何庭波一个“吓人”的任务。这个任务,后来改变了华为。
01
全球半导体产业一直为男性主导,鲜有女性出彩。
缔造海思奇迹的何庭波,改写了这个历史。
常年生活在镁光灯之外,几乎从不接受采访的她,至今是公众眼里的“陌生人”,但在全球半导体产业,她早已是令人肃然起敬的存在。
而她与半导体,也已是几十年的交集。
何庭波的人生,自从大学选择半导体物理专业,就与芯片结下不解之缘。
与那个时代许多赶时髦的女孩不同,这个短发姑娘,最大的心愿是当一名工程师。
20世纪90年代,中国通信与半导体产业尚处在萌芽期,华为是何庭波实现人生理想为数不多的选择之一。
1996年,27岁的她从北邮硕士毕业,成为华为的一名工程师。
彼时的华为,芯片事业刚刚起步。
为了这项事业,任正非苦口婆心,从亿利达挖来硬件工程师徐文伟,并不惜欠下高利贷,从国外购得EDA软件。
到何庭波加盟时,华为已做出第一颗芯片,并凭借C&C08交换机的大卖,熬过了“不成功就跳楼”的艰苦岁月。
公司内部,低落的士气被涤荡一空,所有人都在为更大的成功磨刀霍霍。
光通信设备这一新业务,在当时被寄予了厚望。何庭波到华为后,被分派的第一项任务就是设计光通信芯片。
在狼性华为,何庭波一个柔弱女子,要想出类拔萃,没有一股子拼劲儿,是万万不能的。
当时,高戟负责产品开发,何庭波负责芯片设计。由于需要共用一套仪表,两人经常争抢设备。
据后来升任华为路由器与电信以太产品线总裁的高戟回忆:“为了显示绅士风度,我每次都会让着她,但这并非长久之计。”
最终,两人定下一个君子协定:白天何庭波调试,晚上高戟调试。
能够在争抢中相互进步,那也是一种幸福。
而何庭波当时面临的一个更大挑战,还不是设备的奇缺,而是工作地点的不确定。
随着公司业务的不断扩张,对员工跨地区的工作能力提出了要求。
就在何庭波进入华为两年后,无线业务成为公司重点。锋芒乍露的何庭波被委以重任,一个人前往上海组建无线芯片团队,从事3G芯片研发。
几年后,她又被调往硅谷,夜以继日地工作了两年。
也是在那里,她亲眼目睹了中美两国在芯片设计上的巨大差距,为日后海思大规模引进海外人才埋下了伏笔。
四处赶场的经历虽然辛苦,却让何庭波的能力得到极大提升,她的职位也一天天晋升,从高工到总工,再到中研基础部总监。
直至有一天,任正非交给她一项任务。这个任务,后来改变了华为。
2004年,因为押注CDMA而在国内一败涂地的华为,好不容易抓住海外市场这根稻草,冲出重围,开始腾出手来谋划新的业务。
手机成为当时很自然的选择,但芯片却掌控在西方手中。一直专注于此的何庭波,成为任正非眼中打开局面的人。
“给你2万人,每年4亿美金的研发经费,一定要站起来!”任正非说。
集中优势兵力,只对准一个城墙口冲锋,这是任正非和华为一贯的打法。
何庭波虽然早就习惯,但当时整个华为只有3万人,研发不到10亿美元,如此高强度的投入,还是把她“吓坏”了。
老板没有理会,语气坚定地要给。
海思就这样,在何庭波“被惊吓”的过程中诞生了。
多年后,任正非说,华为坚持做系统、做芯片,是为了“别人断我们粮”的时候,有备份系统能用得上。
02
虽然有人,有钱,更有老板的支持,但海思的起步却异常艰难。甚至一开始,连定位也不清晰。
2006年前后,联发科在业内首创交钥匙(Turnkey)工程,将手机主要功能集成在一块芯片上,大大降低了造手机的难度。
山寨机迅即在全国泛滥,联发科也从一家DVD小厂,一跃成为比肩高通的芯片制造商。
受此启发,海思开始着手打造自己的Turnkey方案。
芯片开发是一项复杂的系统工程,技术难度大,研发周期长,没有弯道可以超车。
何庭波对此心知肚明,每次碰到难以逾越的困难,员工士气低落时,她总是给他们打气:
“做得慢没关系,做得不好也没关系,只要有时间,海思总有出头的一天。”
尽管如此,海思起步时命运之多舛,还是超乎她的想象。
据华为老兵戴辉介绍,任正非当初曾给海思定下目标:三年内,招聘2000人,外销40亿元。
结果,第一个目标很快就完成了,第二个目标遥遥无期。
事实上,最初三年,海思除了在数据卡、机顶盒、视频编解码芯片上小有斩获外,几乎颗粒无收。
核心的手机芯片进展缓慢,直到2009年,才发布了第一款应用处理器K3V1。
K3是登山界对喀喇昆仑第三高峰,同时也是全球第12高峰——布洛阿特峰的编码。
但这一雄伟的名字,不仅没能给海思带来好运,反而见证了其跌倒。
由于采用110纳米工艺,比对手落后好几代,操作系统更选了Windows Mobile,K3V1从一开始就处境困难,甚至被自家手机厂弃用。
无奈之下,海思只好找山寨厂合作,此举极大伤害了华为的品牌价值。
最终,K3V1以惨败收场。
K3V1的失败,让华为高层痛心疾首地意识到:
芯片要突破,离不开母厂的支持!
高通,因为有万千手机厂的扛鼎,才成就一番霸业;苹果和三星,全球两大手机巨头,无一例外,都使用自家的芯片。
于是,这年底,华为整合芯片和终端业务,吹响了最后的集结号。
03
在那之前,华为欧洲研发负责人王劲,被紧急调回上海。
这个华为研发中“最能啃硬骨头”的人,与队友奋战近千个昼夜,于2010年推出首款TD-LTE基带芯片——巴龙700。
高通最坚固的防线,被撕开一道口子。
兴奋的海思团队,则在何庭波的领衔下,继续向更高的雪山挺进。
曾经的Windows Mobile被弃用,代之以安卓系统,芯片架构也换成最流行的ARM。
在一次次反复的测试和改进后,2012年8月,寄托着海思厚望的K3V2横空出世。
这款号称全球最小的四核A9处理器,采用40nm工艺,在当时算得上一款比较成熟的产品。
但与高通、三星的28nm工艺相比,K3V2仍有不小的差距。
当时,刚执掌手机业务、迫切希望摆脱华为低端定制机形象的余承东,对K3V2表达了担忧甚至是抵触。
而他的担忧,最终变成了现实。
首款搭载K3V2芯片的D1四核手机,因为发热量大,被网友戏称为“暖手宝”。
各种兼容性问题更是层出不穷,以致开发人员不得不星夜兼程,从软件层面来弥补芯片上的漏洞。
何庭波和她的海思团队,每天承受着巨大的压力。
更要命的是,K3V2之后,长达两年时间,没有升级换代,导致其后发布的D2、P6等一系列手机,一直沿用老款芯片。
市场上,冷嘲热讽之声此起彼伏,“万年海思”的调侃盛极一时。不少人甚至幸灾乐祸:这就是挑战高通和苹果的结果!
面对外界排山倒海般的质疑,海思内部却出奇的安静,只有实验室里的灯火彻夜通明。
这灯火只为了反戈一击。
2014年初,海思发布麒麟910芯片,第一次将基带芯片和应用处理器集成在一块SOC(系统级芯片)里。
工艺上,也升级至28nm,追平了高通。
以麒麟910为起点,海思开始了手机芯片史上一段波澜壮阔的逆袭。
在此之前,高通几乎独断了高端基带芯片,高傲如苹果,也不得不为此折腰。
海思终结了这一格局。
从麒麟910到麒麟980,海思气势如虹,一款比一款成功,不但在工艺上领先至7nm,性能和功耗上,更比肩业内最优。
曾经被自家人嫌弃的海思芯片,最终蜕变为华为手机跻身全球第二的关键性力量。
从P6到P30,再从Mate 7到Mate 20,搭载海思芯片的华为手机,不断成为爆款,还屡屡引发全球抢购。
为了这一蜕变,海思历经各种艰辛,有时甚至是生命的代价。
麒麟910发布当年,那个撕开高通防线的研发猛人王劲,突发昏迷,不幸离开了人世。
04
在人类历史上,总有一些人,疯狂到相信自己能够改变世界。
这些人的名字叫做工程师。
1947年,威廉·肖克利因为笃信半导体的未来,在贝尔实验室发明了第一只晶体管,人类进入电子时代。
1957年,肖克利的八个门徒因为笃信集成电路的未来,创办了仙童半导体公司,人类进入信息时代。
半个多世纪后,这些伟大的发明深刻改变了世界,并经由更多的工程师,继续改变着我们的生活。
何庭波和她带领下的海思团队,就是这样一群人。
入行二十几年,经历了从0.5微米到7纳米的变迁,何庭波的职位也一升再升,直至海思掌舵人,但她却更喜欢自己工程师的身份。
这几乎成了她的一种信仰。这种信仰在2013年以后,变得愈发坚定。
那一年,正在研发麒麟950的海思团队,前往美国伯克利大学,拜访了胡正明教授。
当时,手机芯片性能的提升,正面临工艺极限的挑战。胡正明教授发明的FinFET和FDSOI两种技术,代表了突破的方向。
何庭波一见面,就表达了自己的敬意:“像你这样了不起的科学家,也许很快就要得诺贝尔奖了!”
但胡正明的回答,却多少让她有些惊讶:“我不觉得我是科学家,我是一名工程师!”
在胡正明看来,科学家发现自然界已有的规律,工程师发明自然界不存在的东西,造福于人类。
他为自己身为一名工程师、一个发明东西的人而感到骄傲。
前辈大师的话,深深触动了何庭波,那也是她和海思多年来的坚守。
从1996年,第一块光通信芯片开始,何庭波就踏上“攻城狮”之旅,期间历经艰辛、痛苦、孤寂和误解,始终初心不改。
何庭波的信仰,也是英年早逝的王劲,乃至徐文伟、郑宝用、李征、高戟等无数华为芯片事业奠基人的共同信仰。
支撑他们前进的,不是外界羡慕的高薪,而是眼看着自己设计的芯片,让身边的世界一点一点变得不一样。
从伯利克归来的海思团队,做出一个大胆的决定——直接跳过20nm,上马16nm FinFET,只为了挑战更先进的工艺。
正是这种永不满足、改变世界的信仰,最终成就了今天的海思:在外人认为中国人做不好的半导体领域,杀出一条血路,并不断创造历史。
1957年获得诺贝尔奖的杨振宁,曾在媒体采访时说,自己一生最大的成就,是“帮助克服了中国人觉得自己不如人的心理”,让中国人觉得自己是能的。
在中国追赶工业革命的道路上,华为、任正非、海思、何庭波,很大的成就,也在于此。