郭明錤:苹果明年将迎三款5G iPhone,主板面积或最大增加15%
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日前,天风国际分析师郭明錤提出最新投资报告称,苹果即将明年9月发布三款5G iPhone。由于支持全新5G网络,其内部主板设计需要调整,面积将会增加10%-15% 。
报告显示,主板设计的调整也将导致iPhone尺寸出现变化,而这种调整是为了解决5G的发热问题,而靴子降低的程度。据悉,市场上的一些5G手机存在耗电较快,易发烫等问题。 芯片问题上,有消息称苹果预计在2022-2023年推出自研5G基带芯片,在此之前,苹果将采用高通的5G基带芯片。
供应商方面,郭明錤曾在报告中指出,稳懋和博通(Broadcom)将成iPhone PA最大赢家,而主板(SLP)主要供应商鹏鼎/臻鼎与AT&S,以及上游材料(CCL)独家供应相较于iPhone 11系列的供货价格,5G iPhone的主板价格将提升30%-35%,上游材料价格可以上浮15%-20%。 郭明錤曾表示,2020年推出的新iPhone,其低端系列屏幕尺寸将保持6.1英寸,支持5G网络的高端系列屏幕将调整为6.7英寸和5.4英寸,并且屏幕材质都替换LCD屏替为OLED屏。 结合外媒报道,分析机构Barclays有报告称,5G iPhone均价或将提升150美元(约合人民币1000元)。 此外,苹果已经着手准备在2020年Q1推出iPhoneSE2。据报告显示,和iPhone11一样,iPhone SE2将搭载A13芯片,同时装载3GB LPDDR4X内存。外观设计与iPhone 8类似,尺寸或为4.7英寸,有深空399美元起,约合人民币2800元左右。灰,白色和红色等三种配色。 郭明錤认为这会是刺激苹果明年销量增长的主力。
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