New Zealand
English
Share

阿里“平头哥”首枚芯片问世,瞄准 5G、AI、自动驾驶等场景

生活Author: 苏建勋
阿里“平头哥”首枚芯片问世,瞄准 5G、AI、自动驾驶等场景
Summary继 7 月初百度推出语音芯片“鸿鹄”后,BAT 中另一“造芯”巨头阿里巴巴也宣布了新动作。

继 7 月初百度推出语音芯片“鸿鹄”后,BAT 中另一“造芯”巨头阿里巴巴也宣布了新动作。

7月25日,阿里巴巴旗下半导体公司“平头哥”正式发布新款芯片——玄铁910(XuanTie910),阿里巴巴声称:该芯片为业界性能最强的一款RISC-V处理器。玄铁910可以用于设计制造高性能端上芯片,应用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域。

根据阿里巴巴集团副总裁戚肖宁的介绍:之所以将首款芯片命名为“玄铁”,是因为“玄铁重剑”是金庸笔下第一神剑,最早为“独孤求败”所用,后被郭靖夫妇熔铸成倚天剑和屠龙刀。玄铁910是CPU的IP核,是芯片的关键内核驱动力所在,因此,玄铁的寓意,与其在芯片产业中的作用恰好吻合。

在性能方面,玄铁910支持16核,单核性能达到7.1 Coremark/MHz,主频达到2.5GHz,肖宁介绍到,该款芯片性能比目前业界最好的RISC-V处理器性能高40%以上。

hougarden

阿里巴巴集团副总裁戚肖宁介绍“玄铁 910”

玄铁910实现性能的突破得益于阿里巴巴两项技术创新:采用3发射8执行的复杂乱序执行架构,是业界首个实现每周期2条内存访问的RISC-V处理器;基于RISC-V扩展了50余条指令,系统性增强了RISC-V的计算、存储和多核等方面能力。

抛开难懂的数据指标不谈,以上技术的突破,一方面降低了玄铁910端上芯片的设计制造成本;另一方面,未来在5G、人工智能、网络通信、自动驾驶等领域中,使用该处理器可使芯片性能提高一倍以上。

2018年9月,阿里宣布旗下达摩院联合中天微成立芯片公司:平头哥半导体。根据阿里集团资深总监孟建熠博士透露,玄铁910从立项到实现,共花费一年不到的时间。

和PC时代、移动互联网时代不同,AIoT时代的芯片应用场景更加丰富,企业需要能快速实现可商用的芯片,RISC-V架构具备的开放、灵活、低功耗等特性,则被认为是围绕AIoT场景最核心的芯片架构之一。

为了进一步降低芯片设计门槛,加速行业生态的搭建,平头哥在现场宣布“普惠芯片”计划,邀请有量产能力企业和高校科研机构共同完成标杆项目,并宣布未来平头哥将全面开放玄铁910 IP Core,全球开发者可以免费下载该处理器的FPGA代码,快速开展芯片原型设计和架构创新。

同时,平头哥还搭建了面向领域定制优化的芯片平台(Domain specific SoC),提供包括CPU IP、SoC平台以及算法在内的软硬件资源,面向不同AIoT场景为企业和开发者提供不同层次的芯片服务。


转载声明转载声明:本文系后花园转载发布,仅代表原作者或原平台态度,不代表我方观点。后花园仅提供信息发布平台,文章或有适当删改。对转载有异议和删稿要求的原著方,可联络[email protected]
Comment
Verification Code