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「安其威微电子」获数千万元A轮融资, 航天科工领投, 德联资本跟投

生活Author: 石亚琼
「安其威微电子」获数千万元A轮融资, 航天科工领投, 德联资本跟投
Summary获悉,主做相控阵应用的微波集成电路企业安其威微电子宣布获得数千万元A轮融资,本轮融资由航天……

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获悉,主做相控阵应用的微波集成电路企业安其威微电子宣布获得数千万元A轮融资,本轮融资由航天科工领投,德联资本、中电艾伽跟投。本轮融资主要用于扩展市场、运营、质量和研发团队,以及一系列产品的量产销售。

根据官方信息,安其威微电子成立于2015年,主要做硅基(如Bulk-CMOS, SOI-CMOS和SiGe BiCMOS)高性能微波集成电路,除全集成硅基TR芯片外,已经研制成功X波段微波指令接收机、高性能射频开关、数字衰减器和具有独家发明技术的限幅器、宽带对数检波放大器等系列产品,同时正规划和设计更多用于相控阵雷达、5G和卫星通信设备的高性能微波芯片产品。

了解到,去年8月,安其威成功研制出行业内首款硅工艺全集成相控阵T/R芯片,主要面向反无人机的安防雷达,也可用于20公里范围以内的航道低空管制雷达,是一款军民融合的产品,可满足相控阵雷达天线系统小型化和低成本的多项要求,对实现向相控阵T/R组件的单芯片化有重要意义。

目前公司在上海和南京均设有研发中心,已有工程师20余人,均是芯片和微波系统背景。创始人陆建华为东南大学无线电系本科(现吴健雄学院)和硕士毕业,在加州大学洛杉矶分校获博士学位,先后在多家美国上市公司任职,2015年回国创业。

关于此次融资,航天科工基金管理公司投资总监酒彦表示:“微波芯片作为雷达、通讯等专用高性能电子设备的核心部件,在航空航天领域应用前景宽阔。我国高频硅基微波芯片技术发展较慢,国内相关产品以化合物工艺为主,集成度较低,市场亟待稳定可靠的高频、高集成度产品。安其威的技术路径基于SOI和SiGe工艺,具有集成度高、易于规模制造、高性价比的特点,并且已经形成多个典型应用案例,较好地体现了公司的芯片设计能力和管理水平。”

德联资本副总裁方宏表示:“硅基微波芯片是相控阵天线低成本化、小型化的必然方向,团队基于RF-SOI的微波芯片设计工艺在国内乃至全球都是走在最前沿的,公司成功研制的硅基相控阵TR芯片将广泛应用于专用系统、安防雷达和5G通信中。高性能射频开关等元器件也是国内主要通信设备商长期受制于国外的核心芯片,国产化替代需求迫切。”

目前,公司正在招聘各类优秀人才([email protected])。


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