华为对供应链安全的担忧与无奈
近日，日本媒体传出消息，称华为向村田制作所、东芝存储器、京瓷（Kyocera）和罗姆（ROHM）等日本芯片和元器件供应商提出增加智能手机零部件供给的要求。
据报道，华为向部分企业提出的订单量是通常的2倍，实属罕见。这是在美国政府加强对包括华为在内的中国高科技企业施压的背景下，该公司做出的应对措施，华为此举意在增加库存，防止供应链断裂。
而除了日本供应商之外，华为也在增加台湾地区的采购量，如大立光等订单明显增加。
来自Gartner的数据显示，2018年，华为半导体采购支出超过210亿美元，成为全球第三大芯片买家，占据全球4.4%的市场份额，中国手机厂，尤其是华为，在上游芯片供应链客户中的重要地位在不断升级。
来自华为的数据显示，该公司有92家核心供应商，包括美国厂商33家，中国厂商37家，其中中国大陆厂商25家，中国台湾厂商10家，中国香港厂商2家，日本11家。
据国信证券分析师统计，华为累计拥有超过2000家供应商，从上游品类角度看，连续十年成为华为金牌芯片和元器件供应商的公司是高通和ADI，都来自美国。
从华为所有供应商来看，生产手机、电脑等2C端产品有28家，其中超过30%是芯片供应商，主要是高通、博通、英特尔等，而芯片供应商中CPU供应商又占一半以上。
第二大供应大类是用于生产设备的光电器件，主要是德州仪器、村田、ADI等老牌知名电子元器件生产商。
感知器供应商主要有电声器件的瑞声科技和屏幕触控的三星；其他供应商包括电源供应商比亚迪，软件供应商微软、甲骨文，新思科技等。
另外，还有为华为提供产品组装和代工的厂商，基本以中资机构为主，其中台湾地区厂商是其核心供应商，如台积电、日月光、富士康等。
从供应链来看，台湾地区有不少厂商与华为有关，包括台积电、大立光、联发科、日月光投控、鸿海集团、南亚科、欣兴电子、景硕、旺宏、联亚、晶技等。
不过，华为的愿望实现起来难度很大，台湾地区的高端晶圆代工和封测产线很难在短时间内搬至大陆，主要还是以大陆既有产线来应对华为需求。
以华为海思半导体为例，其芯片设计，主要以通讯设备、基站，以及可穿戴装置用芯片为主，而华为高端手机和通讯设备用芯片，几乎都在台湾台积电投片晶圆代工，封测则由日月光投控旗下的矽品或日月光在台湾地区封测。
台厂在大陆封装测试海思芯片，以苏州产线为主，例如矽品苏州厂具备打线封装和部分覆晶封装（FlipChip）产线，京元电在苏州京隆科技具备晶圆测试能力。
3月6日，美联储发布了2019年第二份经济褐皮书，特别提到了中国半导体需求的下滑。
褐皮书中波士顿联储的部分提到，因中国需求放缓，该地区的一家半导体企业人事冻结，但该公司不愿解雇员工，因为培训新员工需要耗费三到六个月。
该半导体企业主要面向汽车业销售芯片，称来自中国的新订单减少了40%，下滑幅度为2008年雷曼破产以来最大。另外两家企业均大幅介入半导体行业，称该市场自2018年初起有明显放缓。
多数制造企业，特别是半导体类，都反映了对2019年的谨慎情绪。那些面临最严重的下滑的企业，正在等待中观察疲软是否是短暂的，而其他企业称他们非常不确定。
中美贸 易争端白热化之前，华为内部就有意积极扶持自主制造能力，应用范围除了手机之外，还包括网通设备、电视、笔记本电脑，甚至车用电子等领域。
从上游需求量看，华为海思半导体已开发了200种具有自主知识产权的芯片，并申请了5000项专利。
去年年底，华为海思发布了多款针对数据中心、高速网络、固态硬盘（SSD）、人工智能及高效能运算（AI/HPC）新芯片，全力提升芯片自给率，并采用16nm及7nm等先进制程。
今年，华为将有多款7nm芯片在台积电投片，且有望成为第一家采用其极紫外光（EUV）技术的7nm+及5nm客户。
华为还将在今年推出全球首款智慧管理芯片Hi1711，采用台积电16nm制程，加入了AI管理引擎及算法，能使服务器进行深度学习和机器学习。
否则，像去年中兴那样被美国芯片和元器件厂商断供，最后不得不妥协，允许美国相关机构向中兴公司内部派驻人员进行监察这一令人遗憾而又很无奈的局面，很可能在我国其它高科技企业身上重演。
最近几天正在召开“两会”，而就在昨天，工信部的相关领导透露，关于推动我国芯片产业的发展，中央正在进行系统的规划和部署，相信用不了多久，又会有利好的宏观政策出台，可以为我国半导体产业发展打一针强心剂。
